Az elhelyezési géppel kapcsolatos feltételek és felszerelések

Az SMD a Surface Mounted Devices rövidítése, ami azt jelenti: felületre szerelhető eszközök, beleértve a CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM stb.
Az SMT a felületi szerelési technológia (surface mount technology) rövidítése, amely a legnépszerűbb technológia és eljárás az elektronikai összeszerelő iparban. A felületre szerelhető technológia (SMT néven a felületi szerelési technológia) az elektronikus összeszerelési technológia új generációja. A hagyományos elektronikai alkatrészeket mindössze néhány tízszeres térfogatú eszközökké tömöríti, ezáltal nagy sűrűséget, nagy megbízhatóságot, miniatürizálást, alacsony költséget és az elektronikai termékek összeszerelésének automatizálását éri el. Ennek a miniatürizált alkatrésznek a neve: SMD eszköz (vagy SMC, chip eszköz). A nyomtatott áramköri NYÁK-ra az alkatrészek összeszerelésének folyamatát SMT folyamatnak nevezik. A kapcsolódó összeszerelő berendezéseket SMT berendezéseknek nevezzük.
Kapcsolódó felszerelés
Forrasztópaszta keverő, felső és alsó lap gép, szitanyomtató, patch gép, visszafolyó forrasztás, hullámforrasztás, szalagvágó gép, többfunkciós gép stb.